在AI與高性能計(jì)算需求的驅(qū)動(dòng)下，DRAM封測(cè)環(huán)節(jié)在品質(zhì)與效率上面臨更高要求。海太半導(dǎo)體緊扣產(chǎn)業(yè)脈搏，由公司封測(cè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)自主攻關(guān)，依托“芯片裝載盤(pán)全流程AI視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)”，將深度學(xué)習(xí)算法與高精度自動(dòng)化模組深度融合，以技術(shù)創(chuàng)新為產(chǎn)業(yè)升級(jí)注入新動(dòng)能。系統(tǒng)投用以來(lái)，單線人力節(jié)約30%，綜合效能提升3%，產(chǎn)品不良率降低0.8%。
一是攻克精度瓶頸，夯實(shí)硬件基礎(chǔ)。面對(duì)微米級(jí)檢測(cè)的行業(yè)難題，海太半導(dǎo)體歷時(shí)數(shù)月開(kāi)展設(shè)備選型與集成調(diào)試，自主完成多套運(yùn)動(dòng)模組的精密校準(zhǔn)。設(shè)備搭載高像素工業(yè)相機(jī)，利用光學(xué)原理實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品正反面高精度成像，配備伺服電機(jī)與高精度滾珠絲桿等運(yùn)動(dòng)模組，確保微米級(jí)精準(zhǔn)定位，為智能識(shí)別奠定硬件基礎(chǔ)。二是深度學(xué)習(xí)加持，實(shí)現(xiàn)智能判別。系統(tǒng)采用多層卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN）架構(gòu)，自主完成數(shù)萬(wàn)份缺陷樣本的采集、標(biāo)注與模型訓(xùn)練，使AI能夠自動(dòng)學(xué)習(xí)邊緣、紋理等深層缺陷特征。經(jīng)特征提取層與分類(lèi)決策層協(xié)同，實(shí)現(xiàn)端到端的精準(zhǔn)檢測(cè)與實(shí)時(shí)判定，算法識(shí)別精度持續(xù)迭代優(yōu)化。三是全線自動(dòng)運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)降本增效。自主完成上下料機(jī)構(gòu)、分揀氣路與控制系統(tǒng)的一體化集成，實(shí)現(xiàn)Tray盤(pán)自動(dòng)進(jìn)出料與壞品自動(dòng)分揀，達(dá)成全流程無(wú)人化作業(yè)。同時(shí)自主開(kāi)發(fā)分配管理系統(tǒng)，兼容多種規(guī)格產(chǎn)品，支持快速切換，有效提升設(shè)備利用率與生產(chǎn)靈活性。
未來(lái)，海太半導(dǎo)體將緊扣“十五五”數(shù)智賦能戰(zhàn)略，深入實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)，以AI視覺(jué)檢測(cè)為起點(diǎn)，持續(xù)探索前沿技術(shù)應(yīng)用，為集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入更強(qiáng)的“數(shù)智動(dòng)能”。
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十一科技三舉措建強(qiáng)工程技術(shù)服務(wù)能力
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上海電科與新宏泰共拓產(chǎn)業(yè)協(xié)同新路徑