海太半導體與國際存儲芯片巨頭SK海力士簽署為期五年的《第四期后工序服務合同》，標志著雙方十五年戰(zhàn)略協(xié)作的深化升級。
作為全球DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）市場龍頭SK海力士產(chǎn)業(yè)鏈中的核心企業(yè)，海太半導體扎根無錫十五載，已成長為長三角半導體封測領(lǐng)域的標桿企業(yè)，其約占全球DRAM封裝產(chǎn)能10%的規(guī)模助力無錫成為全球存儲芯片供應鏈的產(chǎn)業(yè)高地。海太半導體將以此次合同簽約為契機，持續(xù)提升技術(shù)實力與服務能力，持續(xù)鞏固與SK海力士良好合作基礎(chǔ)，為推進無錫集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強勁動能。
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海太半導體“三維賦能”提升業(yè)務連續(xù)性
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十一科技三舉措建強工程技術(shù)服務能力