10月22日，2021中國物聯網上市公司峰會在無錫舉行。無錫創(chuàng)投集團作為特邀嘉賓參加了本次峰會，并在峰會上與云暉資本、金浦投資、金雨茂物以及賽天投資進行現場簽約。
此次峰會以“資本賦能創(chuàng)新物聯驅動未來”為主題，匯聚了全國382家物聯網企業(yè)及金融機構參會，共同助力無錫物聯網產業(yè)創(chuàng)新，利用資本力量推動物聯網產業(yè)發(fā)展、學術交流、技術創(chuàng)新。借此盛會，創(chuàng)投集團、云暉資本、金浦投資、金雨茂物以及賽天投資等進行現場簽約，合計簽約基金規(guī)模21.31億元，投資范圍涵蓋人工智能、高端裝備、智能制造、智慧醫(yī)療、新能源、新材料等多個物聯網相關領域。創(chuàng)投集團作為我市重要的國有創(chuàng)投機構，通過與優(yōu)秀的基金管理團隊開展深度合作，引入資本、項目和人才，將有力地推動物聯網創(chuàng)新企業(yè)的成長，助力優(yōu)化物聯網產業(yè)發(fā)展生態(tài)，同時也為無錫實施產業(yè)強市主導戰(zhàn)略和創(chuàng)新驅動核心戰(zhàn)略、推動無錫經濟高質量發(fā)展發(fā)揮重要作用。
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