近日，十一科技總承包的華虹半導(dǎo)體（無錫）有限公司華虹無錫項目，以其建筑及配套廠務(wù)設(shè)施設(shè)計綠色節(jié)能的特點，榮獲美國綠色建筑委員會（USGBC）認證的“能源與環(huán)境設(shè)計先鋒”（LEEDv4）金獎和中國城市科學(xué)研究院認證的“二星級綠色建筑設(shè)計標識證書”。據(jù)悉，華虹無錫項目為國內(nèi)首個榮獲LEEDv4金獎的芯片項目。
本次獲獎，是十一科技繼北京中芯B2FAB廠房、上海華力二期FAB廠房和天津中芯T2FAB廠房之后獲得LEED金獎?wù)J證的第四座前工序集成電路制造FAB工廠，顯示了十一科技在集成電路工廠設(shè)計領(lǐng)域絕對的領(lǐng)先地位，是十一科技品牌價值的體現(xiàn)。
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金德公司三舉措發(fā)揮平臺作用 確保資產(chǎn)安全有效運營
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十一科技三舉措建強工程技術(shù)服務(wù)能力