2月24日，產(chǎn)業(yè)集團投資企業(yè)盛合晶微順利通過上海證券交易所科創(chuàng)板上市委員會審議，是馬年科創(chuàng)板IPO“第一審”，同時也是產(chǎn)業(yè)集團深耕半導體產(chǎn)業(yè)鏈、以資本為紐帶推動核心技術攻關與產(chǎn)業(yè)升級的重要成果。
盛合晶微是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律（MorethanMoore）的異構集成方式，實現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。
產(chǎn)業(yè)集團始終牢記“國之大者”，積極發(fā)揮國有資本引領作用，搶抓人工智能與高性能計算帶來的算力基礎設施變革機遇，著力推動集成電路制造關鍵環(huán)節(jié)補鏈強鏈，以精準鎖定產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略定力，支持盛合晶微持續(xù)在前沿領域實現(xiàn)技術突破與產(chǎn)能擴張。
下一步，產(chǎn)業(yè)集團將緊緊圍繞無錫打造集成電路地標產(chǎn)業(yè)的目標，深化“科技+投資+證券化”模式，以賦能新型工業(yè)化為核心，持續(xù)深化與盛合晶微等產(chǎn)業(yè)鏈鏈主企業(yè)的戰(zhàn)略合作，努力形成更多在地發(fā)展的優(yōu)質實物量，為無錫加快打造具有國際競爭力的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新智造強市和具有卓越影響力的新時代工商名城勇挑大梁、多作貢獻。
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